高温観察装置 SMT Scope

高温はんだ、シンタリング材による接合、マイクロバンプによる狭ピッチ接合、極小部品(0402)等の評価・解析に最適です。

 

 

 

 精密且つ再現性のある温度制御

最高400℃まで加熱可能です。昇温速度は最大300℃/min(5℃/sec)です。
温度プロファイルの設定は1℃、1秒単位で設定可能です(最大127ステップ)。
また、冷却速度の制御が可能です。緩やかな冷却はヒータを制御することにより行い、急速な冷却は雰囲気ガスをチャンバ内にフローすることにより行います。
追従性に優れ、再現性の良い加熱が可能です。

 揺らぎのない高倍率観察

観察系では、上部観察と斜視観察の同時観察が可能です。
4μmの解像度で、19インチモニタ上 5倍から870倍のズーム可変ができ、ソルダペーストのはんだ粉末まで観察可能です。
チャンバ内に雰囲気気体をフローすることにより、試料の発煙や気体となった有機物を排除し、揺らぎによる画質劣化を抑止し、良質な映像が得られます。

 クリーンな加熱

近赤外線ハロゲンヒータを加熱源とし、サンプルの上面および側面は輻射熱によって加熱し、下面はステージを介した熱伝導によって加熱することにより、サンプルの均一加熱が可能です。

 多彩な加熱雰囲気

大気でのリフロー、窒素雰囲気加熱はもちろん、窒素雰囲気下での酸素濃度制御が可能です。
ギ酸、水素、フォーミングガス、及び高真空にも対応可能です。詳細はお問合せ下さい。

 画像解析と動画編集を標準装備

録画された映像は 編集ソフトによって、スピーディーに動画編集可能です。
再生画面で切出された静止画は 計測ソフトによって、長さ、角度、面積の計測が可能です。

 

 


ぬれない
チップ部分に対するはんだのぬれ不良の状況
はんだぬれ上がり不良の発生状況が観察できます。
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マンハッタン
マンハッタン現象の発生状況
はんだの溶融と同時に、チップ部品が立ち上がる様子が観察できます。
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セルフアライメント
チップ部品のセルフアライメントの様子
はんだが溶融すると電極がはんだに引っ張られセルフアライメント効果が発生する様子が観察できます。
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QFP
QFPのリードに対するはんだのぬれ上がり状況
温度上昇と時間の経過に伴ってはんだのぬれ上がりが観察できます。
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BGA
BGAのはんだ接合過程の観察
BGAのはんだ接合過程が観察できます。
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SK-5000 (MAX400℃タイプ)

 

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