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◆展示会出展のご報告◆

2018年6月6日~6月8日に開催されました
電子機器2018トータルソリューション展 内 第20回実装プロセステクノロジー展 に出展致しました。
特殊雰囲気加熱観察に加えて、新たに 微粉はんだのぬれ性評価方法として規格化された JIS Z 3285 5.5 に
準拠した微細接合評価装置を参考出品しました。
また、6月8日にはNPIプレゼンテーションにおいて「微細接合の観察とはんだ溶融特性の評価」の発表も行いました。

たくさんのご来場 誠にありがとうございました。

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